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何庭波He Tingbo

领导者 董事、半导体业务部总裁 · 华为
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简介

华为董事、半导体业务部总裁,长期主导海思等关键芯片业务,是华为 AI 与终端算力的底层支撑者,也是中国半导体产业的标志性女性高管。

背景

北京邮电大学通信与半导体专业背景,1996 年加入华为,从芯片设计一线做起。

经历

历任海思半导体总裁,主导麒麟、昇腾等系列芯片研发,为华为 AI 训练与推理芯片(昇腾)提供底座。2026 年入选《时代》全球 AI 百大人物(领导者)。

获奖经历

  • 入选《时代》TIME100 AI 2026(领导者)

关联公司

  • 华为 Huawei董事、半导体业务部总裁
  • 海思半导体 HiSilicon总裁(前)

人物关系

代表产品

华为海思芯片算力